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圆满落幕
SEMICON JAPAN 2024
以半导体产业制造为中心,结合半导体封装载板和基板封装领域「SEMICON JAPAN 2024」展会已于2024年12月11日~12月13日为期三天,在日本・东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)圆满顺利举办。展会期间SCREEN PE Solutions出展,此次用于高端载板应用目前最新型Ledia Qs直接成像系统的产品介绍向专业观众进行披露。现场吸引众多观众前来洽谈商机。
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圆满落幕
HKPCA Show 2024
12月4日至6日在深圳宝安国际会展中心举办的HKPCA Show 2024落下帷幕。SCREEN网屏(中国)参与出展并圆满收官。本次展会期间,SCREEN向来自世界各地的专业观众介绍了多方位印刷线路板相关设备及解决方案。目前最新型Ledia Qs直接成像系统的介绍也首次在中国展会亮相,现场吸引众多观众前来洽谈商机。另外此次荣获HKPCA协会颁发「最受欢迎展位设计-亚军」。
展会新品速递
Ledia Qs系列中,最高端机型。用于FC-BGA制程直接成像系统在HKPCA Show展会上首次披露。保持高分辨率的同时,优化设备的结构,实现5μm对位精度。另外,与厚度为100μm高纵横比图案使用的感光性材料也匹配,是可以在广泛用途中极受青睐的设备。
最后2024年HKPCA圆满落幕。借本次展会为契机,若能传递SCREEN产品的解决方案就不胜荣幸。再次感谢来访观众的支持。
展会精彩视频
日期 | 2024年12月4日-6日 |
位置 | 深圳国际会展中心(宝安) |
2024国际电子电路(深圳)展览会
日期 | 2024年10月23日-25日 |
位置 | 台湾台北南港展览会 |
2024国际电路板展览会(台北)
日期 | 2024年9月4日-16日 |
位置 | 韩国仁川松岛会展中心 |
2024韩国国际电子电路展览会
日期 | 2024年6月12日-14日 |
位置 | 东京国际展示中心 |
2024日本东京国际电子电路产业展
日期 | 2024年5月13日-15日 |
位置 | 国家会展中心(上海) |
2024国际电子电路(上海)展览会
日期 | 2023年12月6日-8日 |
位置 | 深圳国际会展中心(宝安) |
2023国际电子电路(深圳)展览会
日期 | 2023年09月14日 |
位置 | 上海&广州 |
网屏中国网络研讨会
日期 | 2023年08月16日 |
网屏中国成立40周年庆
日期 | 2023年05月31日-06月02日 |
位置 | 东京国际展示中心 |
2023日本东京国际电子电路产业展
日期 | 2022年07月05日-07日 |
位置 | 深圳国际会展中心(宝安) |
2021国际电子电路(深圳)展览会 延期举办
日期 | 2021年10月27日-29日 |
位置 | 东京国际展示中心 |
2021日本东京国际电子电路产业展
日期 | 2021年10月20日-22日 |
位置 | 台湾台北南港展览馆 |
TPCA Show Taipei 2021
日期 | 2019年12月02日-04日 |
位置 | 深圳国际会展中心(宝安) |
2019国际电子电路(深圳)展览会
日期 | 2019年10月23日-25日 |
位置 | 台湾台北南港展览馆 |
TPCA Show Taipei 2019
日期 | 2019年06月05日-07日 |
位置 | 东京国际展示中心 |
2019日本东京国际电子电路产业展