Ledia 7
Ledia 7
针对FC-CSP等制程各种半导体封装用基板最适合的直接成像系统
Ledia系列中高曝光品质
由于采用了新光学元件，与传统的Ledia 6F相比，光斑直径小，解析度更高。 Ledia 系列中，能曝光更精细的最小10μm线宽。只需Ledia 7F一台，可以兼顾 电路和SR图形曝光，是一款通用性很高的设备。
纤细清晰的线宽成为现实
正因为光斑间距小，才能曝光多层板所需的纤细清晰线宽。 无论是面向未来的技术开发，还是作为量产机，本机都是 一台能够长期与您相伴的设备。
产品规格
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Model |
LI-7F-M |
LI-7F-P (For SR Pattern) |
LI-7S-S (For SR Pattern) |
LI-7S-L |
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光源 |
UV-LED 365/385/405nm |
UV-LED 365/385/405nm |
UV-LED 365/385/405nm |
UV-LED 365/385/405nm |
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镜头数 |
5 or 6 |
5 or 6 |
5 or 6 |
6 |
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最大 基板 尺寸 |
5 heads: 540（W）×661（L）mm 6 heads: 610（W）×661（L）mm |
5 heads: 540（W）×661（L）mm 6 heads: 610（W）×661（L）mm |
5 heads: 540（W）×661（L）mm 6 heads: 610（W）×661（L）mm |
6 heads: 661（W）×813（L）mm |
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最小 线宽 （L/S） |
10μm |
10μm |
10μm |
10μm |
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设备 尺寸 |
1,830（W） 2,585（D） 2,085（H） mm |
3,200（W） 2,900（D） 2,085（H） mm |
3,200（W） 2,900（D） 2,085（H） mm |
1,830（W） 2,935（D） 2,085（H） mm |
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重量 |
2,085kg |
3,800kg |
3,800kg |
2,800kg |
