Ledia Qs

持续性校准系统

通过上下板时进行曝光镜头校准，保持高生产效率同时，实现持续性高精度校准。

沿用高精度系统

由于沿用了备受赞誉的Ledia 8F框架机身和持续校准技术，因此而实现高精度。

溫度控制

结构上增加了冷却单元以优化设备内部的温度管理，此外对驱动部的冷却效率的进行改善并阻断向主机底座的热传导，从而提升成像位置的精度。

为高端产品提供所期待的分辨率

作为宽波长直接成像系统，实现了世界上成像的极高品质。

为生产高端基板和实现下一代开发产品做出了贡献。

光源

高输出 UV-LED

最大基板尺寸

587（W）×661（L）mm

最小开口孔径（开窗）※1

Φ30μm

描画位置精度（3σ）

5μm

最小线宽（L/S）※1

10μm

设备尺寸/重量 ※2

1830（W）×3205（D）×2060（H）mm/3200kg