Ledia 8

Ledia 8适用于ICS载板的直接成像系统
产品系列中，更佳的精度和稳定性

温度控制

结构上增加了冷却单元以优化设备内部的温度管理，此外对驱动部冷却效率进行改善并阻断向主机底座的热传导，从而提升成像位置的精度。

主机机台焕然一新

主体框架的刚性比以往的设备显著提升。更优化了曝光镜头和校准单元的位置关系，实现极佳的机台。

持续性校准

通过后台镜头校准，保持高生产效率同时，实现持续性高精度校准。